SMD指的是“表面貼裝器件”，這是目前市場(chǎng)上最常見的LED器件類型。LED芯片用熒光粉膠封裝到LED支架外殼中，然后貼裝在柔性印刷電路板（PCB）上，SMD LED燈帶由于其多功能性而特別受到大家的歡迎。

SMD LED器件有多種尺寸：3528、5050、2835、3014、2216、2110；一般是根據(jù)它們的大概尺寸來稱呼，例如3528的尺寸是3.5 x 2.8mm，5050是5.0 x 5.0mm，2835是2.8 x 3.5mm，3014是3.0 x 1.4mm。

由于普通的SMD LED柔性燈帶使用單獨(dú)的SMD LED組件，因此兩個(gè)相鄰LED器件之間的距離/間隙比較大，當(dāng)燈帶點(diǎn)亮的時(shí)候可以看到一個(gè)個(gè)的發(fā)光點(diǎn)，有人稱其為熱點(diǎn)或亮點(diǎn)。因此，如果你不想看到熱點(diǎn)或亮點(diǎn)，則需要使用一些覆蓋材料（例如塑料罩）將其放置在SMD LED燈帶之上，并且必須留出足夠的高度以進(jìn)行光的混合來削減發(fā)光點(diǎn)的亮點(diǎn)效應(yīng)，因此通常情況下使用的鋁型材都是比較粗大的。

COB是Chips On Board的縮寫，也就是板上芯片封裝的意思。與SMD LED燈帶相似，COB LED燈帶在柔性線路板表面上也具有多個(gè)LED芯片，不同之處在于，COB LED燈通常具有更多的LED芯片，而且這些LED芯片之間的距離更近。

由于采用了連續(xù)的熒光粉膠涂層，COB LED燈帶可以輸出均勻的光線而沒有非常明顯的單個(gè)光點(diǎn)，因此它們可以輸出發(fā)光均勻，一致性很好的光，而不需要額外的塑料罩，如果你仍然需要使用鋁槽，你可以選擇非常薄的扁平狀鋁型材。

CSP是LED行業(yè)的最新技術(shù)之一。CSP在LED行業(yè)指的是沒有基板、沒有金線的一種體積最小、結(jié)構(gòu)最簡單的封裝形式。與SMD燈帶板材工藝有所不同，CSP使用的是創(chuàng)新的卷對(duì)卷的FPC柔性線路板。

FPC是一種絕緣薄膜和極薄的扁平銅線，通過自動(dòng)化貼合設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的新型線纜，具有柔軟、隨意彎曲折疊、厚度薄、體積小、精度高、導(dǎo)電強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。

CSP封裝相對(duì)于傳統(tǒng)的SMD封裝在工藝上更簡單，耗材量少，成本較低，發(fā)光角度和方向遠(yuǎn)大于其他封裝形式。由于其封裝工藝的特殊性，CSP燈帶能做到體積更小、更輕薄，并且折彎受力點(diǎn)更小。同時(shí)它的發(fā)光角度大，可達(dá)到160°，并且光色干凈柔和，無黃邊。見光不見燈，柔和無光點(diǎn)是CSP燈帶的最大特點(diǎn)。

意科萊CSP燈帶在行業(yè)內(nèi)目前屬于領(lǐng)先地位，雖然是一個(gè)嶄新的品牌，但在轉(zhuǎn)型做渠道之前，意科萊品牌已經(jīng)在工程項(xiàng)目領(lǐng)域扎根多年，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外，與國內(nèi)各大設(shè)計(jì)研究院及雙甲照明工程公司都有長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，是全國大中型地產(chǎn)品牌優(yōu)選供應(yīng)商之一。